封顶大吉丨全磊光电化合物半导体外延片/芯片研

发布时间：2025-06-30 点击次数：

2025年6月8日上午，在这个充满希望与活力的时刻，我们怀着无比喜悦的心情，向大家宣告：全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化一期项目顺利封顶！这不仅是项目建设的一个重要里程碑，更是全磊光电股份有限公司发展历程中的一个重要节点，标志着公司在发展壮大的道路上又迈出了坚实的一步。

自2025年1月12日上午项目动工以来，建设者们克服了高空作业、高温天气等困难，严格把控施工质量，确保每一道工序都符合标准。在混凝土浇筑过程中，工人们日夜奋战，连续作业，保证了混凝土的浇筑质量和进度。

今天，当最后一方混凝土浇筑完成，项目主体结构顺利封顶，现场顿时响起了热烈的掌声和欢呼声。这一刻，所有的艰辛和付出都化作了喜悦和自豪。封顶仪式上，建设单位、监理单位以及我们施工单位的领导和代表们共同见证了这一激动人心的时刻。

大家纷纷表示，全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化一期项目的封顶，不仅是项目建设的一个重要里程碑，更是我们各方合作的又一丰硕成果。在未来的日子里，我们将继续携手共进，确保项目早日竣工投产。

最后，再次感谢所有参与和支持全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化一期项目的朋友们！让我们共同期待项目的早日竣工投产，共同见证全磊光电股份有限公司的辉煌未来！