2025年1月12日，全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目工程开工仪式隆重举行。
全磊光电股份有限公司、福建天映建设有限公司的高层领导以及特邀嘉宾共同出席了开工奠基典礼，在众目期待中，各方宾客共同见证这一历史时刻。

全磊光电董事长张永致辞：“本项目的开工建设，既是公司发展的必然选择，也是顺应时代、把握市场机遇、实现跨越发展式的关键之举。园区将引进国际领先的生产设备和技术工艺，打造集智能化生产、研发创新以及配套服务于一体的产业化基地，致力于实现产业的规模化、智能化、集约化，推动全磊光电成为化合物半导体行业的企业龙头，打造国际领先的化合物半导体产品和产业生态，为国家半导体行业的发展贡献更多的力量！”

天映建设董事长方碧南发言：“对全磊光电股份有限公司的信任表示最衷心的感谢，承诺公司将严格按施工规范、工艺流程、质理体系标准施工，精心制定严密的施工进度，做到科学施工，确保工程质量、安全文明施工，按时完成全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目工程建设，把本项目建设成为一个精品工程、优质工程。”

     ”最后，预祝全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目一期建设取得圆满成功！”

开工奠基吉时到来，现场掌声如雷，礼炮齐鸣，随后，各方宾客为奠基挥铲培土，标志着全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目进入施工阶段，即将启幕一城繁华！至此，全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目开工奠基圆满完成！